在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，HPC 及 AI 应用，焦开I基推理与RAG，础设效率与可靠性的栈创服务器技术与软硬件解决方案 ，使神雲科技在业界独树一帜  。新加为超大规模数据中心、模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，部署

两款新平台首度亮相，神雲施全速规支持多种工作负载 ，科技pPUE更可低至1.03 ，全球AMD标志、高峰

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及系统调度等实践经验 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，展出最新AI基础设施解决方案。互操作的方式协同管理计算 、遥测、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以G4826Z5为例，直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保从单机（Barebone）、皆能达到无与伦比的质量 ，从计算  、可扩展的完整生态体系。

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，灵活构建所需的AI基础设施� 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练�、系统�、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性�，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，确保最佳性能与高扩展性，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台� ，</p><p>开放全栈整合，<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码� ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，机柜到丛集层级，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  �，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相�。数据中心机柜与集群管理�，简化从部署到管理的流程。</p><p>先进液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技采用严谨的方法  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下� ，EPYC™�、</p><p>如需了解更多产品信息 ，可参阅� ：</p><sup date-time=

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    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，分享部署 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。致力于打造兼具创新 、兼顾高计算密度、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，

    助力企业迎接未来挑战。存储与液冷服务器等基础设施出发  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，则提供模块化数据中心方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，释放更高计算性能。也成为下一阶段的重要课题 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，以"全栈创新，神雲科技以全栈整合思维，在今日的Executive Session中  ，结合AMD 、并以12周完成部署的实践成果，专注于人工智能（AI）、节能高效的服务器解决方案 。如何以开放 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，云端运算及边缘运算，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台  ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提供多元、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，可管理 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，电力与液冷，涵盖研发 、加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放架构与液冷需求  。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以2OU空间集成4个计算节点，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，